APM应能微

江苏应能微电子有限公司（简称“应能”）是一家致力于功率和模拟集成电路（IC）设计、制造和销售的半导体技术公司，国家高新技术企业。应能成立于2012年3月，总部位于中国常州，并在上海、深圳、台湾和美国洛杉矶设立有分公司和研发机构。应能的核心团队均来自美国硅谷，在多个知名集成电路半导体公司（Motorola,Ti,Maxim,Skyworks,Semtech等）积累了极其丰富的行业经验。应能拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合，融合了多项团队自主的技术创新，其先进性处于世界领先地位。应能的战略目标是成为国内龙头、国际领先的以功率和电源管理为主的半导体器件和模拟集成电路芯片供应商。战略实施是通过利用自主研发的专有技术，开发行业领先的高性能功率和模拟集成电路芯片，同时与国内外客户的密切接触，深度理解客户和市场的需要，竭力为客户提供最有价值的应用解决方案；利用周边（上海、苏州、无锡、南京）完善的供销产业链，缩短产品量产和市场推广周期。应能将努力开发和完善自主的技术创新，不断拓宽产品线及其应用领域，确保在技术和产品性能上的行业领先地位。

我们的半导体芯片应用市场包括快速增长的消费电子（智能手机、计算机、平板电脑、高清电视、机顶盒等），并在通讯、安防、工业、汽车、军事和航空航天上均有广泛的应用。我们的高性能瞬态电压抑制器（TVS）产品系列在漏电、电容和钳位电压等关键性能指标上具有世界领先地位。我们的硅基MOSFET产品覆盖从20V到800伏的电压范围，具有业界领先的低RDS（ON）和开关损耗。我们正在开展1200伏碳化硅（SiC）MOSFET的研发，这将使我们成为在电动汽车（EV）、新能源发电（PV和风能）、工业电机驱动、不间断电源（UPS）和高速铁路牵引等领域关键参与者和国内领先的大功率半导体芯片供应商。